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半导体产能过剩,该未雨绸缪吗?

发布时间:2021-08-13 17:29:34 阅读数:()

半导体芯片从去年开始供应不足,给下游企业带来了很多麻烦。今年以来,汽车、手机、家电等行业也发出了芯片不足的声音。

有相关人士告诉记者,芯片短缺导致GL8等热门车型生产数量减少30%以上;TCL手机厂商表示,显示驱动芯片和解码芯片是手机产业链中最短的;小米总裁卢伟冰甚至吐槽手机缺芯不是缺,而是极缺。

但在一片心慌中,德州仪器作为世界上最大的芯片制造商之一,警告说,投资激增正在加剧半导体行业产能过剩,未来几年行业产能将大幅增加,利润将随着需求的下降而受到冲击。今年3月,德璞资本还表示,全球半导体投资热潮可能导致产能过剩和行业崩溃。去年下半年,国家发展改革委员会还对各地投资芯片项目发出类似警告,要求当地加强对重大项目建设的风险认识。

据记者调查,在半导体产业链中,处于上游制造端的晶圆厂建设时间长,生产能力难以迅速扩大。随着下游新能源汽车、智能终端等的释放量,芯片需求持续上升,芯片供给不足的问题越来越突出。

其中,汽车制造商受芯片短缺影响最大。目前,通用汽车、福特汽车等公司已经减少甚至停止了一些车型的生产,国内汽车公司也受到了一些影响。芯片短缺的影响仍在手机、智能家电等领域蔓延,家电芯片短缺、涨价、延长交货时间等消息不断传出。

国资委机械工业经济管理研究院两化融合协同创新中心主任宋嘉合协同创新中心主任宋嘉告诉记者,在本轮全球半导体长期繁荣周期中,受全球工业供应周期延长和半导体应用需求快速发展的双重影响,半导体产能出现结构性紧张,短期内难以解决。

华芯金通(北京)投资基金管理有限公司创始合伙人吴全告诉《证券日报》记者,芯片供应短缺的问题,从内在角度来看,是投资效率不够,还没有形成供应能力和产业能力。从外部来看,半导体作为一个全球化、分工协作程度高的领域,受疫情等因素的影响,导致供应链中断、交货期延长、产能不足,导致全球芯片短缺,即所谓的缺芯潮。

在芯片供应紧张的背景下,许多企业甚至不惜跨境布局芯片项目,扩大生产能力。近年来,国内一些地方和企业对芯片项目的投资热情高涨。据国家发展和改革委员会统计,仅去年上半年,中国就有近20个地方签订或开始建设化合物半导体项目,总计投资超过600亿元。因此,国家发展和改革委员会警告各地投资芯片项目,并根据谁支持谁负责的原则,向造成重大损失或造成重大风险的人报告。

据全球并购公会信用管理委员会专家安光勇介绍,目前之所以出现缺芯现象,还有一部分原因是大量屯货,屯货加剧了缺芯,促使芯片价格上涨,并引发了芯片制造商增加供应的恶性循环,这最终可能导致芯片产能过剩。

大量新产能将于2023年释放。

如今晶圆产能紧缺,厂商不断扩大,随着扩大产能的释放,市场需求将发生新的变化,有可能出现周期性产能过剩。

目前晶圆产能短缺,晶圆厂商和资本都在支持扩产,出现了一哄而上的现象,如果未来几年需求跟不上产能扩张的速度,就会出现产能过剩。若产能过剩超过10%,极有可能加速产业淘汰,造成资源浪费。

还有机构预测,半导体产能短缺的情况或将在明年缓解,随后部分工艺和产品产能可能相对过剩。最近,台积电表示,汽车工业中的芯片短缺问题将首先得到解决,目前公司正优先生产汽车芯片,到2021年上半年,台积电汽车用MCU芯片的产量同比增长30%,预计全年增长60%。

吴泉认为,德州仪器对产能过剩的警告值得业界重视。作为一家老牌半导体企业,德州仪器对半导体行业的规律和周期性有着切身的感受和深刻的洞察。大量新进入者或扰乱或破坏半导体行业的生态和供应链。

即使是半导体行业的新进入者,也在警惕未来的产能过剩。LGD显示公司相关负责人告诉《证券日报》记者:我们也独立开发了微型显示驱动芯片。近年来,这种芯片非常短缺。目前主要是代工。为了防止过剩,我们会在一定程度上控制生产能力。

记者了解到,芯片投资和产能释放之间存在时间差,从开工、测试、试生产到产能利用率的提高,大约需要12个月到24个月。今年,全球芯片紧张导致全球资本聚焦半导体行业,相关公司投资了大量新产能,产能释放时间集中在2023年。也有机构预测,2023年下半年会有大量芯片产能释放,届时可能会出现产能过剩。

技术进步推动核心需求爆发。

在市场前景不确定的背景下,行业巨头的战略不确定,这也使得半导体芯片行业从之前的合作大于竞争,变成了竞争大于合作。在这种框架下,半导体行业优势产能不足和劣势产能过剩将同时存在。华为云MVP马超在接受《证券日报》记者采访时说。

基于过去几十年的产业积累和国家综合实力的提高,中国半导体产业已经进入了反复升级的新发展阶段。在宽松的政策、资本和市场环境下,中国半导体企业努力实现换道超车,在加快配置当前主流硅芯片的同时,也积极配置碳芯片、量子芯片等尖端技术。

硅芯片是否会出现过剩危机取决于碳芯片甚至量子计算的进展。我们在这两个方面都取得了很好的进展。例如,高密度高纯半导体阵列碳纳米管材料已成功制备在8英寸基础上,材料纯度可达99.999%。此外,用化学气相沉积法制备的石墨烯材料已经证明具有优异的电学性能。这意味着碳基集成电路已经初步具备工业化基础,‘碳时代’即将到来。马超说。

从市场下游来看,中国新能源汽车和物联网发展迅速,芯片价值越来越重要。同时,随着第三代半导体、自动驾驶和人工智能技术的发展,未来对相关芯片产品的需求仍将放大。

旺盛的需求正在推动中国芯片企业的快速崛起。宜信财富董事总经理、资本市场负责人王浩宇认为,目前中国芯片产业链的主要问题是上游材料和设备的国产化率较低。他说:中国在芯片设计的许多细分领域的实力并不弱于海外巨头,但芯片上游的关键环节还有很长的路要走,比如光刻胶和光刻机。即使我们有28纳米成熟工艺的代工厂,芯片生产也受到限制。

巨峰投资首席投资顾问张翠霞告诉《证券日报》记者,全球半导体芯片的生产能力每年以约1%至3%的速度增长,但对芯片的需求是基于科学技术的进步。对产能过剩的预期往往是基于当前市场需求的预测,没有考虑未来更多智能行业的芯片需求。