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台积电将在2022年下半年为英特尔提供3纳米的芯片

发布时间:2021-01-27 17:36:27 阅读数:()

   一月二十七日消息,据台媒DigiTimes报道,据不明人士称,英特尔去年与台积电签署了外包合同,将于2022年下半年生产3纳米技术的CPU。报告指出,英特尔将成为台积电3纳米芯片的第二大客户,仅次于苹果。


   根据彭博此前的报道,英特尔正与台积电、三星等厂商商谈,是否有可能将部分高端芯片外包给两家厂商代工。据称,英特尔与三星的谈判还处于更为初级的阶段。


   第二,英特尔芯片制造工艺的衰退。回到2018年,英特尔由于需求增加以及制造问题,将部分14纳米芯片的生产外包给了台积电。此前,Intel的芯片制造工艺一直引领全球市场,6年前只有14nm的产能投入使用。

从去年开始,FinFET工艺就停止了10nm工艺的生产,而现在,它又宣布7nm工艺至少要推迟到明年才能生产,这样就使它在芯片制造工艺方面失去了竞争优势。


   台积电和三星是世界两大芯片代工厂商,两家公司在这6年中基本上延续了1-2年更新先进工艺制程的步伐,今年他们已经开始了5nm工艺的生产,预计明年将开始3nm工艺生产,在先进工艺制程方面进一步领先Intel。

晶片生产工艺的落后已经给Intel带来了麻烦。Intel本可以在PC市场占有一席之地,它最大的依靠就是芯片工艺制程的领先优势,早几年它就是依靠工艺制程完全压制AMD,另外就是它在芯片架构研发方面保持着领先优势,这就是tick-tock策略。

面对竞争压力,Intel寻求代理人的帮助。


   在PC市场竞争失败之后,AMD不得不出售芯片制造业务以获得资金,然后更是不得不出售办公大楼以筹集资金研发Zen架构,但由于其Zen架构的成功,加上台积电先进工艺的支持,AMD已经在PC市场上重新焕发了生机,市场份额不断上升,而Intel的市场份额却持续下降。


   当面临困境时,Intel去年第一次把部分芯片交给台积电,希望能够依靠台积电的支持,摆脱目前芯片制造工艺落后于AMD的状况,与此同时,其刚刚投产的10nm工艺则主要用于生产更重要的服务器芯片,这也是该公司成立以来第一次把芯片制造外包给芯片代工公司。